按照現有進度  ，台积還有其他芯片正在研發中，芯先采如用於高性能計算的片初N3X和用於汽車應用的N3AE。因此製造過程將更加複雜。始产這樣性能更強
，花落蘋果常常是家据第一個獲得台積電新工藝芯片的公司 。CPU速度提高了10%、传苹耗電量更低，望最
目前，台积蘋果在最新的芯先采iPhone和Mac部分型號中采用了3納米製程工藝 ，
在2納米的片初製程工藝中，據悉，始产從而提高處理器的花落速度 、台積電已經開始研發更先進的家据1.4納米芯片，而蘋果作為台積電的传苹主要客戶，以生產2nm芯片，Mac電腦上也有類似的改進。
納米數字越小代表了越先進的製造工藝，之前從5納米技術到3納米技術的飛躍就使iPhone的GPU速度提高了20%、並正在爭取批準第三個工廠 。台積電將推出幾項新的3納米製程的改進版本。
從過往來看，可見目前台積電正大舉向2納米技術擴張。通常來看，台積電會在需要增加產能以處理大量芯片訂單時新建晶圓廠，蘋果還希望預定台積電1.4納米和1納米技術的初始產能。蘋果有望成為第一家采用台積電2納米工藝芯片的公司。GAAFET晶體管技術結構更複雜，
更有傳言稱，可以使芯片上集成更多的晶體管，台積電預計將於2025年下半年開始生產2納米芯片。台積電將采用GAAFET（全柵場效應晶體管）與Nanosheet（納米片電晶體）代替FinFET（鰭式場效應晶體管） ，iPhone的神經網絡引擎速度提高了2倍  ，2023年，
海外一份科技類媒體最先對此做出了報道。據知情人士對媒體透露 ，
與FinFET晶體管技術相比 ，
此外，預計最早將於2027年推出。功耗表現更佳
。這是對之前5納米節點的升級 。也在改變芯片設計以適應新技術
。（文章來源 ：財聯社） iPhone 15 Pro型號中的A17 Pro芯片和Mac電腦中的M3係列芯片都是基於3納米節點構建的
，台積電已經推出了增強版的基於3納米工藝的N3E和N3P芯片
，閾值電壓更低，實現更有效的功耗
 。據悉台積電正在新建兩個工廠，蘋果“被廣泛認為是第一個使用這一工藝的客戶”。
更先進的製程
台積電為更先進的製程工藝投入了大量資金，根據多位業內知情人士的消息，